计划缩小与台积电差距,三星再斥巨资建芯片代工生产线

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为了应对尖端产品需求的增加,韩国三星电子(SAMSUNG)5月21日公布了投建专司极紫外光(EUV)微影光刻技术的晶圆代工生产线计划。

在芯片代工领域,台积电市场占有率达54.1%,三星电子为15.9%。(视觉中国)

三星电子将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

据三星电子2019年公布的半导体发展蓝图,计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元(1韩元约合0.00081美元)。

2月份,三星电子在韩国京畿道华城工业园区建设的专司极紫外光微影光刻技术的生产线V1启动。

随后三星电子又在平泽启动生产线,新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。该生产线计划5月开始动工,2021年下半年开始正式运行。

在全球半导体代工市场,三星电子计划凭借极紫外光技术缩小与台积电(TSMC)的差距,争取登上系统芯片全球代工的第一宝座。

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