国家大基金二期布局开始,半导体设备国产化有望加速

来源:经济日报 - - 财经 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!

日前,国家大基金二期布局开始,继首个投资项目紫光展锐之后,国家大基金正式敲定下一个投资目标,芯片巨头中芯国际受到青睐。

国家大基金频繁注资芯片巨头,这意味着国产芯片企业成为国家关注的重点,无疑这将加速我国的半导体国产化进程,为“中国芯”实现国产替代带来希望。

芯片自主化趋势明显

随着新基建的加速推进,5G产业迎来利好发展,芯片自主化趋势明显。

从资本市场来看,国内对于科技领域投资尤其是集成电路、半导体等板块关注度较高,这也为国内芯片势力崛起提供了资本支持。

与此同时,以华为为代表的国内芯片企业加速产业化升级,在严峻的环境下,倒逼国内芯片制造业国产化加速,另外伴随着政策加持,半导体设备、设计、封测等环节将迎来发展机遇。

近日芯片产业又迎来利好消息。联发科近日推出面向中高端移动设备的5G芯片天玑820,将拥有超越同级的出色性能并集成全球领先的MediaTek 5G调制解调器,强悍的性能和更具亲民的价格或许会让其受到青睐。

此外,紫光展锐5G基带芯片―春藤V510也已实现对FDD(频分双工)制式下700MHz频段的支持,将能更好的支持5G广域覆盖和高速移动场景下的通信体验以及海量设备连线,这也意味着将进一步加速5G商业化落地。

半导体设备迎产业机遇

其实,国家大基金二期投资不仅芯片受到关注,同时半导体设备也成为投资重点。国家大基金二期在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等相关半导体设备上的持续投资,将推动半导体设备领域迎来突围发展。

值得一提的是,近日中国长城与河南通用智能装备企业共同研发,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补了我国在该领域的空白,对进一步提高我国半导体装备制造能力具有里程碑意义。

而国内龙头企业中微半导体前不久刚推出5nm蚀刻机,经台积电验证并将应用于台积电的全球首条5nm制程生产线,这意味着中国芯片生产技术突破国外封锁,也反映出中国厂商在半导体设备领域取得前沿成果。

随着国内半导体产业快速成长,突破国外“卡脖子”的困局有望实现。但由于我国在半导体设备上起步较晚,目前与国外尚有差距。但在未来产业发展中,半导体设备国产替代进程变得更加紧迫。

=== The END (回页顶) ===

© 2011-2022 have8.tv 版权所有