台积电正协调高通等,欲先供给中国华为芯片

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消息称,全球最大的晶圆代工半导体制造厂台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,先挪部分给华为。

据5月25日报道,台积电争取在120天的缓冲期内,先帮华为生产足够的芯片。因为若不如此做,台积电的产能也有限,并且一直是被客户占满的。如果不协调,很难在120天内生产足够的芯片给华为。

2019年9月6日,华为消费者业务CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会(IFA)出席发布会。(AP)

一旦协调了之后,开足产能帮华为生产,120天还是能够生产很多芯片,让华为在今年不致断供。

此前,台媒报道称,华为紧急对台积电追加7亿美元订单,产品涵盖5nm及7nm制程。

消息人士透露,华为紧急向台积电采购芯片。其中,5nm主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020手机芯片,7nm强化版则是生产5G基站处理器。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

台积电的许多客户本身就是半导体制造商,他们设计集成电路,但没有大规模生产集成电路的能力。TMSC是许多美国和中国科技巨头的最重要技术来源。彭博社称,总体而言,该公司的收入中,来自美国的企业占61%,其次是中国大陆17%和台湾地区(8%)。

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